出品 | 創業最前線
作者 | 星空
編輯 | 蛋總
美編 | 邢靜
審核 | 頌文
當前，在國內模擬芯片的自主研發浪潮中，圣邦微電子（北京）股份有限公司（以下簡稱“圣邦微電子”）是聚光燈下的主角之一。
這家由張世龍、張勤表兄妹聯手掌舵的芯片企業，憑借近6600種產品構建起行業壁壘，今年10月份的市值一度突破550億元，成為國內模擬集成電路領域的標桿玩家。
2025年9月28日，圣邦微電子正式遞交港交所招股書，擬加入“A+H”上市陣營，試圖借助國際資本市場的力量續寫增長故事。
然而，在光環背后，這家龍頭企業卻存在業績過山車、存貨積壓、供應鏈依賴等隱憂。
更耐人尋味的是，圣邦微電子一邊手握超11億元存貨，一邊又向股東累計派發3.69億元現金紅利，而其2.3億元商譽的“暗雷”與對五大供應商約9成的采購依賴，更讓這場IPO蒙上一層陰影。
1、業績“過山車”與分紅迷局：高研發未換來穩定增長
招股書顯示，圣邦微電子在2022年、2023年、2024年及2025年上半年（以下簡稱“報告期內”）的財務數據呈現出明顯的“過山車”態勢。
報告期內，公司營收分別約為31.88億元、26.16億元、33.47億元及18.19億元。同期的年內/期內利潤分別約為8.58億元、2.7億元、4.91億元及1.94億元。
其中在2023年，圣邦微電子的營收和凈利潤分別同比下滑了17.9%和68.55%，凈利潤出現腰斬。
對于業績大幅下滑，圣邦微電子解釋稱，公司主營業務電源管理集成電路及信號鏈集成電路的收入減少，主要是由于模擬集成電路行業的下行趨勢及2023年競爭加劇。
而在2024年，公司的營收和凈利潤又分別同比增長27.96%及78.17%，主要是因為業務規模擴大帶來的產品銷量增長。同時由于市場復蘇與產品組合優化，導致公司盈利能力提升，整體毛利率從2023年的44.9%增至2024年的47.2%。
盡管如此，2024年的凈利潤仍未恢復到2022年的水平（僅為2022年的57.2%）。
這種波動在2025年上半年仍在持續——公司的營收同比增長15.37%至18.19億元，但同比增速較2024年上半年下降21.9個百分點。
仔細分析圣邦微電子2025年上半年的財務數據可知，歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.01億元，同比增長12.42%，但扣非凈利潤卻同比下降14.98%至1.34億元。
這表明公司凈利潤的增長實則依賴非經常性損益的貢獻，而非主營業務的實質改善。
毛利率方面，在報告期內分別為52.9%、44.9%、47.2%及45.1%，2022年至2023年呈現下降趨勢，2024年有所提升，但2025年上半年依然出現了同比下降。
圣邦微電子表示，其毛利率的升降與模擬集成電路行業的發展趨勢密切相關。
報告期內，圣邦微電子的研發投入一直維持在較高水平，分別為6.26億元、7.37億元、8.71億元和5.08億元，分別占各期總收入的19.6%、28.2%、26%及27.9%。
截至2025年6月30日，圣邦微電子的研發人員達到1219人，占員工總數的比例約為72.6%。
可惜，高研發投入卻未能保障公司業績的穩定性。
2022年到2023年間，雖然圣邦微電子的研發投入同比增長約17.7%，但同期的凈利潤卻出現腰斬。
這種研發投入與盈利能力的不匹配，暴露出公司在研發管理效率和成果轉化方面可能存在深層次問題。
值得注意的是，在沖刺港交所IPO之前，圣邦微電子在報告期內曾分別宣派股息1.19億元、1.08億元、4707.3萬元及9506.2萬元，累計分紅約3.69億元。
在圣邦微電子面臨業績波動、需要資金支持研發和拓展市場的關鍵時期，這一大額分紅舉措引發外界關注。
圣邦微電子的董事長兼總經理是張世龍，他與表妹張勤、林林以及鴻順祥泰、寶利弘雅、弘威國際等一起構成一組控股股東，合計持股約37.09%。
張世龍在2017年帶領圣邦微電子在深交所創業板上市，近期圣邦微電子在A股的股價也有波動，導致其公司市值已經降至500億元以下，截至10月17日收盤的總市值為460.3億元。
同一天，圣邦微電子還公告稱，公司控股股東的一致行動人之一、董事林林因償還債務的需要，計劃減持公司不超過1.28%的股份。
大股東在IPO關鍵期減持，雖是個人財務安排，但難免向市場傳遞出對現金流或公司短期價值的復雜信號。
2、公司存貨超11億，供應商集中風險突出
在報告期內，圣邦微電子的營運能力也面臨挑戰，最直觀的體現便是持續高企的存貨規模。
招股書顯示，報告期各期末，圣邦微電子的存貨金額分別約為7.02億元、9.01億元、11.65億元及11.56億元，其存貨在2年內增長約66%，2025年上半年末有小幅回落。
報告期內，圣邦微電子的存貨撥備分別約為2.1億元、2.19億元、2.67億元及2.84億元。同期的存貨周轉天數分別為134天、203天、214天及209天，整體呈現增長趨勢。
2022年末，圣邦微電子存貨中超過一年以上的庫存占比約為5.1%，而到2024年末，這一比例已經上升到了15.5%。也能說明圣邦微電子的庫存周轉速度放緩、資金占用加劇，運營效率下降。
對于依賴現金流支撐研發與擴張的半導體企業，資金沉淀在“超期存貨”中，會削弱抗風險能力與成長動能，且若行業需求再次走弱，圣邦微電子的存貨減值風險或將進一步暴露。
報告期內，圣邦微電子的回款速度也有所放緩，貿易應收款項的周轉天數從2022年的12天增至2024年的22天，2025年上半年又增至25天。
同期，圣邦微電子的貿易應收款項及應收票據分別為1.13億元、1.7億元、2.37億元及2.67億元，待回收款項的規模也持續加大。
2025年上半年，圣邦微電子的經營活動所得現金凈額約為2.16億元，較2024年同期下降了29.2%，進一步印證了回款效率的下降。
招股書還披露，公司在報告期內約9成收入來自經銷渠道，且采用買斷制經銷模式。
這種不設立保證金或最低采購承諾的經銷模式，雖然能快速擴張市場，但也導致圣邦微電子對終端市場的控制力較弱，一旦經銷商調整策略或庫存去化不暢，將直接影響公司銷售的穩定性。
更值得警惕的是，圣邦微電子的供應鏈風險高度集中。
作為Fabless模式的芯片設計企業，圣邦微電子將晶圓制造、封裝和測試等核心環節全部外包，這使得公司對上游供應商形成了極強的路徑依賴。
招股書顯示，報告期內圣邦微電子的前五大供應商采購占比始終維持在92%左右，這種供應鏈布局，潛藏著巨大的經營風險。
隨著半導體行業競爭日益激烈疊加地緣政治因素，供應鏈集中度過高意味著一旦主要供應商出現產能問題或價格波動，圣邦微電子或將面臨嚴重的供應中斷風險。
3、收購億存芯布局存儲芯片，商譽猛增至2.3億
2024年，全球半導體行業規模達到4.2萬億元，從2020年到2024年的年復合增長率為8.6%，預計2029年的市場規模將達到7.1萬億元。
從產品結構來看，全球半導體市場主要由集成電路、分立器件、傳感器及光電子器件四大類構成。其中集成電路是最大的組成部分，占市場總量的85.3%。
而集成電路又可以分為邏輯芯片、存儲器、模擬集成電路及微處理器。
其中，模擬集成電路直接承擔著信號采集與傳輸，以及電源管理等關鍵功能，是所有電子系統正常運行的基礎元件。
2024年，模擬集成電路在整個集成電路市場中占比約16%，存儲器的市場占比為32.1%。
圣邦微電子就是一家模擬集成電路公司，以2024年收入計，圣邦微電子作為綜合模擬集成電路供應商，在中國市場中排名中國廠商第一，全球廠商第六，市占率1.7%。
同時，公司也是中國電源管理集成電路市場中國廠商第三、全球廠商第七的模擬集成電路廠商，市占率1.8%。
公司主要業務包括電源管理集成電路、信號鏈集成電路及其他。其中，電源管理集成電路的營收常年占比在60%以上，信號鏈集成電路的營收占比在37%左右。
天眼查顯示，2025年10月，圣邦微電子悄然收購了上海億存芯半導體有限公司（以下簡稱“上海億存芯”）77.54%的股份，上海億存芯的法定代表人已變更為圣邦微電子的市場總監徐前江。
公開資料顯示，上海億存芯成立于2018年，專注于高性能存儲芯片設計。這意味著，圣邦微電子這家以模擬集成電路為主業的公司，正試圖向存儲芯片領域拓展。
然而，此次收購并未在圣邦微電子的公告中明確披露，投資者曾在交流平臺追問董秘，也暫未獲回應。
在招股書中，圣邦微電子也表示于往續記錄期及直至最后實際可行日期，公司并無進行任何他們認為對公司而言屬于重大的收購、出售或合并。
不過招股書確實顯示，圣邦微電子的商譽從2024年末的7869.2萬元猛增至2025年上半年末的2.3億元，圣邦微電子披露稱商譽突然增長的原因是2025年的收購。
高商譽意味著高減值風險，一旦被收購公司業績不及預期，圣邦微電子的財務報表也將面臨大幅波動。
在半導體行業細分競爭加劇的背景下，圣邦微電子能否通過并購實現“1+1>2”的效果，仍是一個未知數。
圣邦微電子需警惕收購帶來的商譽減值風險，后續整合效果與被收購方業績能否達標，將直接影響公司利潤穩定性。
總體而言，由張氏表兄妹掌舵的圣邦微電子沖刺港交所IPO，既有市場機遇，也面臨經營挑戰。
一方面，圣邦微電子的IPO，或許能為其帶來新的融資渠道與國際化機遇，有利于繼續加大研發投入及拓展海外市場；
另一方面，業績波動、存貨高企、供應鏈集中和商譽風險等問題，仍需圣邦微電子給出明確的解決方案，避免不可控風險的出現。
未來，圣邦微電子能否順利闖關港交所及其業務將如何發展，「創業最前線」將密切關注。
*注：文中題圖來自界面圖庫。
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