撰文 | 雁秋
編輯 | 李信馬
題圖 | 文心一格?
英偉達踩中人工智能的風口，一路攀升到科技公司金字塔的塔尖，賺得盆滿缽滿。作為其AI芯片的主要代工廠，臺積電心底的笑意也藏不住了。
美國時間7月8日，臺積電市值首次突破1萬億美元，當日其股價盤中一度上漲超過4%，創下歷史新高。臺積電至此躋身全球最有價值公司的俱樂部，位列全球市值第八。
美股市值排名 圖源：問財
近期，臺積電勢頭繼續上揚，帶來了一份超分析師高預期的財報。在全球半導體行業的舞臺上，這家公司以其前沿的AI芯片和封裝技術，正成為推動行業發展的主要力量。
一、最賺錢的Q2
7月18日美股盤后，臺積電公布了2024年二季度財報，核心財務指標實現同、環比雙增。
截至今年6月30日的第二季度，臺積電實現營收6735.1億元臺幣（1494.5億元人民幣），同比增長40.1%，環比增長13.6%；凈利潤2478億元臺幣（549.9億元人民幣），同比增長36.3%，環比增長9.9%。
圖源：臺積電財報
相當于臺積電每天凈賺超過27億元臺幣，是成立以來最賺錢的一個季度；每股收益為9.56元臺幣，為單季歷史第三高。
圖源：臺積電財報
對其業績增長，臺積電高級副總裁兼首席財務官黃文德表示，受惠于3nm與5nm制程需求強勁，部分抵銷智能手機應用季節性的影響，使得營收創高。
因成本結構改善，以及較有利的匯率因素影響，部分抵銷3nm制程產能提升過程中對毛利率的稀釋程度。第二季毛利率預估區間原為51％至53％，實績為53.2％；利潤率原預設區間為40％至42％，實績為42.5％，雙雙超出預期。
長期以來，臺積電的營收主要依賴智能手機產業。得益于全球范圍內人工智能的增長以及智能手機業務的復蘇，臺積電迅速轉型為人工智能加速器的主要供應商。目前，臺積電為英偉達、AMD等公司生產AI訓練芯片，同時還為高通提供搭載AI功能的筆記本電腦處理器。
隨著智能手機和人工智能相關產品的繼續增長，臺積電預計2024年全年美元營收同比增長從21%-26%上調至24%-26%；Q3毛利率53.5%-55.5%，經營利潤率42.5%-44.5%。
二、3nm制程優勢明顯
以制程來分析臺積電營收結構，二季度，臺積電7nm及以下先進制程營收占比繼續增長，占晶圓總收入的67%，環比上升2個百分點。
在所有產品線中，7nm制程出貨占晶圓銷售金額比重約17％，5nm制程占比35％，3nm制程占比15%。其中，3nm、5nm制程貢獻了臺積電一半的業績，比第一季度46％的比重進一步提升。
圖源：臺積電財報
值得一提的是，3nm制程的營收增幅最大，實現環比翻倍增長。據臺積電公開財報顯示，3nm制程在2023年的營收占比僅為6％，從去年三季度開始放量，今年Q2達到了15%。
相比之前的5nm，3nm制程技術在相同功耗下性能提升了15%，而在相同性能下功耗則降低了30%。簡單來說，芯片更小、更強、更省電，此外隨著成本的優化，芯片價格也更低。
目前，臺積電3nm制程家族主要包括四個版本，分別是：
N3，基礎版?
N3E，成本優化n版?
N3P，性能提升版?
N3X，高壓耐受版
其中，N3E 和 N3P 都是基于 N3 的光學縮小版，可以降低復雜度和成本，同時提高性能和晶體管密度。而 N3X 則是專為 HPC 領域設計的工藝，可以支持更高的電壓和頻率，從而實現更強的計算能力。
目前3nm工藝的應用場景主要是高端手機、高性能計算和人工智能領域。據半導體設備公司消息人士透露，臺積電5nm和3nm工藝的產能已經滿載，尤其是3nm產能已經供不應求。蘋果、高通、英偉達與AMD等四大廠商已大舉包下臺積電3nm制程產能，訂單甚至排到了2026年。
臺積電表示，不排除將更多5nm制程轉換為3nm。據悉，N5和N3制程之間的工具通用性超過90%，且這兩個節點都在中國臺灣臺南，晶圓廠緊密相鄰，因此轉換較為容易。?
供不應求之下，臺積電選擇漲價，6月底，臺積電3nm和5nm產品提價5%-10%，非AI產品漲價至多5%，先進封裝價格上漲15%-20%。
面對漲價，巨頭們并不介意，英偉達CEO黃仁勛甚至評論道：“考慮到臺積電對全世界和科技業的貢獻，公司的價值被嚴重低估。”不止英偉達，蘋果等多數客戶也已同意臺積電上調代工價格，以換取可靠的芯片供應。據macrumors報道，蘋果已經將2024年iPhone 16系列的出貨量預期提升到9000萬臺，相比iPhone 15系列同期提高10%。此外，摩根士丹利、高盛等機構一致看好漲價有助于改善臺積電的毛利率。
圖源：IC photo
雖然臺積電的2nm目前還沒有盈利，但是臺積電透露，客戶對2nm的興趣和參與度很高，這也代表著在新一輪的產業風潮中臺積電將繼續吃到頭波紅利。
三、來到晶圓代工2.0時代
臺積電董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”新業態，重新定義晶圓代工產業。這也是臺積電開創了晶圓代工產業37年之后，再度定義了“晶圓代工”。
1985年，張忠謀從德州儀器離職，兩年后創建臺積電，開創了晶圓專業代工模式，也就是“晶圓代工1.0”。此后臺積電持續專注晶圓代工業務，并表示只生產由客戶設計的芯片，本身并不設計、生產或銷售自有品牌產品。
這種方式直接弱化甚至消除了臺積電與客戶間的競爭關系，因此臺積電也成為行業的絕對龍頭。據全球市場調研機構TrendForce數據顯示，2024年第一季度，臺積電占據了全球晶圓代工市場61.7％市場份額。
圖源：IC photo
但如今，隨著芯片制造越來越復雜，晶圓代工廠也早已脫離原本單純的晶圓制造代工范疇，整個生產過程中實際上還包括了封裝、測試、光罩制作與其他部分。一些IDM廠也紛紛搶進晶圓代工領域，使得相關界線趨于模糊。晶圓代工2.0正是將封裝、測試、光罩等邏輯IC制造相關領域納入代工范疇。
在臺積電看來，新定義更能反映臺積電不斷擴展的市場機會。但是臺積電只會“專注最先進后段封測技術，這些技術將幫助臺積電客戶制造前瞻性產品”。
新定義下，臺積電對應的市場規模翻一番，2023年晶圓代工行業的規模約為1150億美元，新定義下則接近2500億美元。行業人士表示，晶圓代工未來將在更大范疇開啟競爭。
結語
當下，處于供應鏈上游的臺積電確實拿了一副好牌。魏哲家預測：“我們預計2024年將是臺積電健康成長的一年。”
不過臺積電也有自己的麻煩：需求旺盛自然要擴大產能，但海外造廠有著政策、成本、人工等多重挑戰，未來新增的產能能否被市場消化，也還不得而知；技術方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來越小，如何保持長期的市場競爭力，也是需要深度思考的問題。
