DoNews6月30日消息，龍芯中科26日在北京舉辦了“2025 龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)”，正式發(fā)布了龍芯 2K3000/3B6000M 處理器，龍芯 2K3000 和龍芯 3B6000M 是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域和移動(dòng)終端領(lǐng)域。

據(jù)官方此前介紹，該芯片集成 8 個(gè) LA364E 處理器核，基于主頻 2.5GHz 下的實(shí)測(cè) SPEC CPU 2006 Base 單核定點(diǎn)分值達(dá)到 30 分。

芯片集成第二代自研 GPGPU 核心 LG200，與龍芯 2K2000 集成的第一代 GPU 核心 LG100 相比，圖形性能成倍提高。除圖形加速外，LG200 還支持通用計(jì)算加速和 AI 加速，單精度浮點(diǎn)峰值性能為 256GFLOPS，8 位定點(diǎn)峰值性能為 8TOPS。

此外，芯片集成獨(dú)立硬件編解碼模塊，支持各種主流視頻格式，支持 eDP / DP / HDMI 三路顯示接口輸出，4K 高清處理性能達(dá)到 60 幀；集成安全可信模塊，可提供安全可信支持和密碼服務(wù)，在 SM2/3/4 硬件算法模塊外，還實(shí)現(xiàn)了可供軟件編程使用的可重構(gòu)密碼模塊；集成豐富的 IO 擴(kuò)展接口，包括 PCIe3.0、USB3.0 / USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO 和 CAN-FD 等，滿足不同領(lǐng)域的應(yīng)用需求。