DoNews8月18日消息，華虹半導(dǎo)體今日宣布，為解決企業(yè) 2023 年 IPO 時(shí)承諾的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)事項(xiàng)，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買上海華力微電子控股權(quán)并配套募集資金。

華虹半導(dǎo)體與華力微同屬華虹集團(tuán)集成電路制造業(yè)務(wù)板塊，此次華虹半導(dǎo)體擬收購(gòu)華力微與其在 65/55nm 和 40nm 存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的資產(chǎn)（華虹五廠）所對(duì)應(yīng)的股權(quán)。

華虹半導(dǎo)體通過(guò)華虹宏力在上海金橋和張江建有三座 8 英寸晶圓廠（華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠），技術(shù)覆蓋 1μm~90nm 節(jié)點(diǎn)。華虹宏力參股的華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）一期包含一座月產(chǎn)能 4 萬(wàn)片的 12 英寸晶圓廠（華虹七廠），覆蓋 90~65/55nm 節(jié)點(diǎn)；而 65/55~40nm 的二期（華虹九廠）也已于去年末實(shí)現(xiàn)建成投片。

而華力微負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)的華虹五廠同樣工藝水平覆蓋 65/55~40nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)系內(nèi)資產(chǎn)整并有利于提高資產(chǎn)利用和生產(chǎn)效率。