DoNews10月31日消息，據芯智訊報道，10月30日晚間，上交所官網顯示，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）科創板IPO獲得受理。中金公司為其保薦機構，擬募資48億元。

據招股書顯示，盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律(MorethanMoore)的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

自業務開展之初，盛合晶微即采用前段晶圓制造環節先進的制造和管理體系，并將芯粒多芯片集成封裝作為發展方向和目標。目前，公司已經成為中國內地在芯粒多芯片集成封裝領域起步最早、技術最先進、生產規模最大、布局最完善的企業之一，并具備在上述前沿領域追趕全球最領先企業的能力。

在中段硅片加工領域，盛合晶微是中國內地最早開展并實現12英寸凸塊制造(Bumping)量產的企業之一，也是第一家能夠提供14nm先進制程Bumping服務的企業，填補了中國內地高端集成電路制造產業鏈的空白。

此后，公司相繼突破多個更先進制程節點的高密度凸塊加工技術，躋身國際先進節點集成電路制造產業鏈。根據灼識咨詢的統計，截至2024年末，公司擁有中國內地最大的12英寸Bumping產能規模。

在晶圓級封裝領域，基于領先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速實現了12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝(晶圓級扇入型封裝，WLCSP)的研發及產業化，包括適用于更先進技術節點的12英寸Low-KWLCSP，以及市場空間快速成長的超薄芯片WLCSP等。根據灼識咨詢的統計，2024年度，公司是中國內地12英寸WLCSP收入規模排名第一的企業，市場占有率約為31%。

在芯粒多芯片集成封裝領域，盛合晶微擁有可全面對標全球最領先企業的技術平臺布局，尤其對于業界最主流的基于硅通孔轉接板(TSVInterposer)的2.5D集成(2.5D)，公司是中國內地量產最早、生產規模最大的企業之一，代表中國內地在該技術領域的最先進水平，且與全球最領先企業不存在技術代差。

根據灼識咨詢的統計，2024年度，公司是中國內地2.5D收入規模排名第一的企業，市場占有率約為85%。此外，公司亦在持續豐富完善3D集成(3DIC)、三維封裝(3DPackage)等技術平臺，以期在集成電路制造產業更加前沿的關鍵技術領域實現突破，為未來經營業績創造新的增長點。

盛合晶微是全球范圍內營收規模較大且增長較快的集成電路先進封測企業。根據Gartner的統計，2024年度，公司是全球第十大、境內第四大封測企業，且公司2022年度至2024年度營業收入的復合增長率在全球前十大企業中位居第一。

在主營業務領域中，盛合晶微已大規模向客戶提供的各類服務均在中國內地處于領先地位。根據灼識咨詢的統計，截至2024年末，公司是中國內地12英寸Bumping產能規模最大的企業；2024年度，公司是中國內地12英寸WLCSP收入規模和2.5D收入規模均排名第一的企業。

綜合來看，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律(MorethanMoore)的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

財務數據方面，2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，盛合晶微實現營業收入約為16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元人民幣，呈現快速增長的態勢；同期凈利潤分別約為-3.29億元、3,413.06萬元、2.14億元、4.35億元人民幣，凈利潤在2023年實現扭虧為盈后，也呈現出高速增長的趨勢，特別是2025年上半年的凈利潤就已經達到了2024年全年凈利潤的2倍以上。

以營收規模來與同行業企業對比來看，盛合晶微的營收雖然增長很快，但是與頭部的綜合型封測企業相比仍有較大差距。與專業型封測企業相比，盛合晶微則僅次于京元電子。

報告期內，公司的研發費用分別為 25,663.42 萬元、38,632.36 萬元、50,560.15 萬元和 36,652.11萬元，整體呈現快速增長的態勢。而研發投入在各期營收當中的占比分別為15.72、12.72%、10.75%和11.53%，整體呈現小幅下滑的趨勢。

從研發人員占比來看，報告期內，盛合晶微的研發人員占比分別為18.13%、14.11%、13.77%和11.11%，呈現逐步下滑的趨勢。這一方面原因是在于半導體封測行業本就是勞動密集型行業，因此研發人員占比本就不高；另一方面原因在于報告期內盛合晶微員工總數的快速增長，截至2025年6月30日，盛合晶微的員工總數已經達到了5968人，相比2022年底之時已經實現了翻倍增長。

2020 年 12 月 18 日，美國商務部宣布將包括盛合晶微在內的多家中國公司及機構列入《出口管制條例》“實體清單”。根據《出口管制條例》的規定，供應商在向“實體清單”中的企業銷售“受管制物品”時需預先從美國商務部取得“出口許可證”。

銷售方面，雖然盛合晶微被列入“實體清單”原則上不影響客戶正常購買公司的產品或服務，但不排除客戶因自身情況的考量而減少或暫停向公司采購的可能性，若發生上述情況，將對公司經營業績的穩定性產生不利影響。

采購方面，如果盛合晶微的供應商無法從美國商務部持續取得“出口許可證”，且相關采購物項的本地供應進度不及預期，將對公司的供應鏈保障產生不利影響，進而影響公司正常的生產、經營和研發。

從盛合晶微近年來的業績表現和市場份額的提升來看，盛合晶微并未因被美國列入實體清單而一蹶不振，反而越做越好。

不過，盛合晶微也表示，如果國際貿易摩擦和政策限制升級，導致公司無法與上下游合作伙伴持續合作，對公司的銷售、采購以及日常生產、經營和研發均可能產生不利影響。

報告期內，盛合晶微計入當期損益的政府補助金額分別為 3,275.02 萬元、3,142.75 萬元、8,274.17 萬元和 5,686.24 萬元，即三年半累計獲得了超過2億元的政府補貼。

其中，計入經常性損益的政府補助金額分別為 2,826.07 萬元、2,655.64 萬元、5,933.39 萬元和 5,649.47 萬元，占當期扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤的比例分別為-8.11%、83.97%、31.66%和 13.39%。

盛合晶微表示，如果未來政府部門對公司所處產業的政策支持力度有所減弱，或者其他補助政策發生不利變化，公司取得的政府補助金額將會有所減少，進而對公司的經營業績產生一定的不利影響。

由于集成電路先進封測行業的下游市場集中度較高，且下游市場頭部企業的業務規模處于絕對領先地位，特別是芯粒多芯片集成封裝行業的下游市場更是被少數技術水平高、綜合實力強的頭部企業占據，因此，盛合晶微目前的客戶集中度較高且第一大客戶占比較大。

報告期內，盛合晶微對前五大客戶的合計銷售收入占比分別為 72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，盛合晶微對第一大客戶的銷售收入占比分別為 40.56%、68.91%、73.45%和74.40%，呈現持續提升的趨勢。

盛合晶微稱，公司的前五大客戶均為業界知名企業，同時，公司與主要客戶維持了長期業務往來關系并與部分客戶簽訂了長期框架協議。但是，如果公司現有主要客戶（尤其是第一大客戶）出現不利狀況或減少訂單，會對公司造成較大負面影響。

雖然盛合晶微未具體說明第一大客戶是誰，但是綜合多家媒體報道及投資者互動平臺的信息來看，猜測該第一大客戶可能是HW。相關分析也指出，盛合晶微是HW昇騰芯片的核心封測供應商乃至獨家封裝服務提供方。

報告期內，公司對外采購的原材料主要包括硅通孔轉接板等封裝主材、治具、備品備件及大宗化學品，上述材料采購金額占當期材料采購金額的比例分別為 67.85%、69.69%、77.20%和 70.49%。

報告期內，公司前五大供應商相關采購金額合計占比分別為 33.66%、 28.81%、29.33%和 37.37%，不存在對單一供應商重大依賴的情形。

招股書顯示，最近兩年內，盛合晶微無控股股東且無實際控制人。

截至本招股說明書簽署日，盛合晶微第一大股東無錫產發基金持股比例為 10.89%，第二大股東招銀系股東合計控制發行人的股權比例為 9.95%，第三大股東深圳遠致一號持股比例為 6.14%，第四大股東厚望系股東合計持股比例為 6.14%，第五大股東中金系股東合計持股比例為 5.48%。

由于盛合晶微股東之間的關聯關系未實質改變其股權分散的狀態，因此，盛合晶微任何單一股東均無法控制股東會且不足以對股東會決議產生決定性影響。

從公司治理結構來看，盛合晶微系開曼公司，股東通過委派董事間接參與公司治理，經營管理類事項由董事會決策，因此股東委派董事的人數及表決權決定其對公司經營管理的影響力。截至本招股說明書簽署日，盛合晶微董事會共有 6 位非獨立董事，1 名董事為發行人首席執行官并擔任發行人董事長，其余 5 名董事分別由發行人前五大股東各自委派一名，未有任何一名股東委派的董事在公司董事會席位中占多數席位，任何單一股東均無法對盛合晶微的董事會構成控制。

盛合晶微最近兩年內核心管理團隊穩定，任一股東或任一董事均無法單方面任免公司高級管理人員從而影響公司實際經營。

此次盛合晶微科創板IPO擬募資48億元，主要投向三維多芯片集成封裝項目和超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目。

“三維多芯片集成封裝項目”主要與 2.5D、3D Package 等芯粒多芯片集成封裝技術平臺相關，并依托相關核心技術，計劃形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規模產能，同時補充配套的 Bumping 產能。

“超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目”主要與 3DIC 技術平臺相關，計劃形成 3DIC 技術平臺的規模產能。

據介紹，目前盛合晶微“三維多芯片集成封裝項目”相關的技術平臺均已搭建完成，“超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目”相關的技術平臺已搭建完成或已進入全流程驗證，上述技術平臺均具備形成規模產能的技術基礎。