DoNews11月4日消息，10月31日，江蘇半導(dǎo)體封測技術(shù)解決方案提供商芯德半導(dǎo)體正式遞表港交所。芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月，主要從事開發(fā)封裝設(shè)計(jì)、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務(wù)，2024年獲工信部認(rèn)定為國家“專精特新小巨人”企業(yè)。

該公司具備先進(jìn)封裝的量產(chǎn)能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是國內(nèi)少數(shù)率先集齊這些全部技術(shù)能力的先進(jìn)封裝產(chǎn)品提供商之一。

以2024年半導(dǎo)體封裝測試收入計(jì)，芯德半導(dǎo)體在中國通用用途半導(dǎo)體組裝和測試商中排名第7。由雷軍最終控制的小米長江、由全球第五大無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技最終控制的Gaintech、全球智能產(chǎn)品ODM龍頭龍旗科技，均是芯德半導(dǎo)體的股東。

其客戶包括聯(lián)發(fā)科技、晶晨半導(dǎo)體、集創(chuàng)北方、聯(lián)詠科技、銳石創(chuàng)芯、飛驤科技、芯樸科技、慧智微、芯睿微、博通集成、中科藍(lán)訊、南芯半導(dǎo)體、杰華特、英集芯、艾為電子等知名芯片企業(yè)。

值得一提的是，芯德半導(dǎo)體的多位董事及高管均有在國內(nèi)第一大半導(dǎo)體封測龍頭長電科技履職的背景。

截至2025年6月30日，芯德半導(dǎo)體研發(fā)部門共215人，研發(fā)計(jì)劃由23名核心成員領(lǐng)導(dǎo)。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，芯德半導(dǎo)體收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元，凈利潤分別為-3.60億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元，研發(fā)費(fèi)用分別為0.59億元、0.77億元、0.94億元、0.44億元。

2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP業(yè)務(wù)分別貢獻(xiàn)了芯德半導(dǎo)體收入的31.0%、31.8%、20.1%、16.9%。

目前該公司向海外客戶提供的服務(wù)收入不到10%。

截至2025年6月30日，芯德半導(dǎo)體擁有南京生產(chǎn)基地及揚(yáng)州生產(chǎn)基地兩個(gè)生產(chǎn)基地。

2025年上半年，南京生產(chǎn)基地實(shí)際產(chǎn)量為25.31億件，產(chǎn)能利用率為77.4%。

在SoC領(lǐng)域，客戶包括全球五大無晶圓廠半導(dǎo)體公司之一聯(lián)發(fā)科技以及一家中國領(lǐng)先的移動(dòng)芯片制造商。在顯示芯片領(lǐng)域，芯德半導(dǎo)體與頭部客戶建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，包括晶晨半導(dǎo)體和聯(lián)詠科技。