天眼查App顯示，盛美半導體設備（上海）股份有限公司于2023年6月29日申請了一項名為“電鍍設備的攪拌機構、電鍍設備及電鍍方法”的發明專利，并于2024年12月31日正式公開。該專利涉及半導體制造技術領域，旨在提升電鍍工藝的精度和一致性。

該專利的核心創新在于攪拌機構的設計。攪拌機構分為遮擋區域和攪拌區域，遮擋區域用于減弱該區域的流場，而攪拌區域則包含多個平行設置的第一槳葉。在晶圓電鍍過程中，當晶圓缺口位于遮擋區域時，晶圓的轉速為第一轉速；當晶圓缺口位于攪拌區域時，晶圓的轉速為第二轉速，且第一轉速小于第二轉速。這種設計有效降低了晶圓缺口在遮擋區域內接收到的金屬離子總量，從而避免了電鍍工藝過程中晶圓缺口周邊區域電鍍高度過高的現象。

該技術的應用有望顯著提升半導體制造的質量和效率，減少因電鍍不均勻導致的廢品率。盛美半導體設備（上海）股份有限公司表示，該專利的推出將進一步鞏固其在半導體設備制造領域的領先地位，并為行業帶來新的技術突破。

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