天眼查App顯示，杭州?？低晹?shù)字技術(shù)股份有限公司近日公開(kāi)了一項(xiàng)名為“結(jié)晶度檢測(cè)方法及相關(guān)設(shè)備”的發(fā)明專利，專利號(hào)為CN202411630428.4。該專利涉及結(jié)晶度相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，旨在通過(guò)激光超聲檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)對(duì)聚合物結(jié)晶度的在線精確檢測(cè)。

根據(jù)專利摘要，該結(jié)晶度檢測(cè)方法包括確定激光超聲檢測(cè)設(shè)備的相關(guān)參數(shù)，發(fā)射激光至待檢測(cè)聚合物的當(dāng)前檢測(cè)位置，確定當(dāng)前檢測(cè)位置下對(duì)應(yīng)的原始超聲信號(hào)，并基于原始超聲信號(hào)以及各超聲檢測(cè)參數(shù)，確定融合后的有效數(shù)據(jù)，最終確定聚合物的結(jié)晶度。

該技術(shù)的應(yīng)用將有助于提高聚合物結(jié)晶度檢測(cè)的精確性和效率，為相關(guān)行業(yè)提供更為可靠的技術(shù)支持。專利的公開(kāi)日期為2024年12月31日，目前處于公開(kāi)狀態(tài)。

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