DoNews 2月14日消息（劉文軒）Redmi K50 電競(jìng)版將在 2 月 16 日正式發(fā)布，在這之前，Redmi 官方也寄來(lái)邀請(qǐng)函，向我們展示 Redmi 對(duì)這部手機(jī)在散熱和速度方面的自信。

邀請(qǐng)函的盒子看起來(lái)比一般的手機(jī)包裝盒要大，從外面看還是很簡(jiǎn)潔的，里面除了邀請(qǐng)函的卡片，還有一個(gè)梅賽德斯-AMG F1 車(chē)隊(duì)賽車(chē)模型和裝有散熱零件的亞克力板。