DoNews 4月6日消息（丁凡）日前，有消息稱高通將推出驍龍7系芯片的新品，并有博主爆出了部分參數。隨后又放出了這顆芯片的參數信息，關于架構、制程工藝等信息一目了然。

從放出的參數信息來看，這顆芯片將采用4nm制程工藝打造，搭載4顆2.36GHz的Cortex-A710大核+4顆1.8GHz的Cortex-A510小核；GPU則是Adreno 662。與之前的Cortex-A78相比，Cortex-A710的分支單元寬度從6縮減至5，從而在能效上獲得了提升，并刪除了一個調度管道階段，提升了效率。

據悉，這顆芯片大概率將依舊由三星負責，而非轉由臺積電代工。