DoNews12月1日消息 日前，MediaTek宣布推出支持5G RedCap的調(diào)制解調(diào)器和芯片組解決方案，包括MediaTek M60 5G調(diào)制解調(diào)器和MediaTek T300系列芯片組，將有助于5G-NR在市場中快速發(fā)展。基于先進的 5G技術(shù)，MediaTek 5G RedCap解決方案可滿足穿戴式設(shè)備、輕型AR設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)模塊和基于邊緣AI的設(shè)備對高能效的需求。

RedCap意指“5G輕量化（Reduced Capability）”，可將5G優(yōu)勢特性帶給5G-NR消費電子、企業(yè)和工業(yè)設(shè)備。RedCap具備多種5G優(yōu)勢特性，可充分利用5G獨立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)，為低帶寬需求的設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的網(wǎng)絡(luò)連接，同時相較于傳統(tǒng)5G解決方案可節(jié)省成本，并降低網(wǎng)絡(luò)部署的復(fù)雜度。

MediaTek資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“RedCap解決方案是MediaTek實現(xiàn)5G普及使命的重要組成部分，可助力設(shè)備制造商優(yōu)化組件，向市場提供擁有廣泛應(yīng)用、涵蓋不同價位的5G設(shè)備。相較于市場中的5G eMBB和4G LTE Cat 4、Cat 6設(shè)備，5G RedCap能顯著提升能效。隨著技術(shù)更迭，5G RedCap將會取代4G LTE Cat 4解決方案，提供更穩(wěn)定可靠的連網(wǎng)體驗。”

MediaTek T300系列是率先推出的6nm制程且集成射頻的單芯片RedCap解決方案（RFSOC），為RedCap市場開辟了更廣闊的發(fā)展空間。設(shè)備制造商可借助T300系列開拓新興的RedCap市場，為企業(yè)、工業(yè)、消費電子、AR和數(shù)據(jù)卡帶來創(chuàng)新設(shè)計。MediaTek T300系列采用高能效的臺積電6nm制程，在緊湊的PCB面積上集成了單核Arm Cortex-A35 CPU。此外，MediaTek T300系列的網(wǎng)絡(luò)下行速率峰值可達227Mbps，上行速率峰值可達122Mbps。

MediaTek T300系列芯片組和MediaTek M60 5G調(diào)制解調(diào)器符合3GPP 5G R17 標準，擁有杰出能效、網(wǎng)絡(luò)覆蓋增強和低延遲連接的特性。M60 5G調(diào)制解調(diào)器支持MediaTek UltraSave 4.0省電技術(shù)，可減少不必要的尋呼接收，為設(shè)備提供更長電池續(xù)航時間。MediaTek M60 5G 調(diào)制解調(diào)器相較于5G eMBB調(diào)制解調(diào)器解決方案，功耗節(jié)省可達70%；相較于4G LTE解決方案，功耗節(jié)省可達75%。

MediaTek RedCap解決方案將持續(xù)加速消費電子、企業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域的5G設(shè)備變革，推動提升5G連接的能效和可靠性，以滿足市場不斷變化的連接需求和用戶期望。MediaTek T300系列預(yù)計將于2024年上半年進行樣品測試，并于2024年下半年推出商用樣品。