天眼查App顯示，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司于2023年6月28日申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“電鍍?cè)O(shè)備及電鍍?cè)O(shè)備的清洗方法”的發(fā)明專利，并于2024年12月31日正式公開。該專利由花宇和楊宏超共同發(fā)明，旨在解決電鍍?cè)O(shè)備在清洗過程中存在的死角問題。

根據(jù)專利摘要，該電鍍?cè)O(shè)備包括一個(gè)清洗單元，該單元能夠噴射至少兩個(gè)液柱，這些液柱穿過活動(dòng)空間并噴射至晶圓支撐環(huán)上。通過這種設(shè)計(jì)，液柱在不被支撐柱遮擋的情況下，能夠在晶圓支撐環(huán)上形成至少兩個(gè)不重疊的清洗區(qū)域。當(dāng)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)支撐柱傳動(dòng)晶圓夾盤及晶圓支撐環(huán)做中心旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)時(shí)，至少有一個(gè)清洗區(qū)域不被支撐柱遮擋，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)支撐柱產(chǎn)生的清洗死角進(jìn)行補(bǔ)充清洗。

該技術(shù)的創(chuàng)新之處在于通過雙液柱的設(shè)置，避免了電鍍液清洗不徹底的問題，進(jìn)而大大提高了晶圓的良率。這一技術(shù)的應(yīng)用有望在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域帶來顯著的生產(chǎn)效率提升和成本降低。

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