天眼查App顯示，近日，浙江求是半導(dǎo)體設(shè)備有限公司與浙江晶盛機(jī)電股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的一種新型拋光設(shè)備獲得了發(fā)明專利授權(quán)。該設(shè)備名為“一種拋光設(shè)備”，專利號(hào)為CN202411473907.X，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體拋光技術(shù)領(lǐng)域。

該拋光設(shè)備的核心創(chuàng)新在于其布設(shè)機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)。布設(shè)機(jī)構(gòu)包括一個(gè)載體，該載體具有承載面，用于承載拋光墊。承載面上設(shè)有連接部，能夠可拆卸地連接拋光墊，使拋光墊緊密貼合于承載面上。通過這種設(shè)計(jì)，拋光墊與拋光盤之間形成穩(wěn)定的受力段，從而顯著提高了拋光墊的粘貼品質(zhì)。

該設(shè)備的研發(fā)團(tuán)隊(duì)由朱亮、李陽健、鄭猛、黃金濤和韓鵬飛等專家組成，他們?cè)诎雽?dǎo)體拋光技術(shù)領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。此次發(fā)明的成功，不僅解決了拋光墊粘貼品質(zhì)的技術(shù)難題，還為半導(dǎo)體制造行業(yè)提供了更高效、更穩(wěn)定的拋光解決方案。

據(jù)悉，該設(shè)備已于2024年12月31日獲得授權(quán)，預(yù)計(jì)將在未來廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，進(jìn)一步提升行業(yè)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

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