新浪科技訊 11月21日下午消息，MediaTek發布天璣8300 5G生成式AI移動芯片，在同級產品中率先支持生成式AI，至高支持100億參數AI大語言模型。

　　MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯表示：“MediaTek天璣8000系列致力于將旗艦使用體驗帶給更多用戶。天璣8300具備高能效的端側AI能力，支持旗艦級存儲，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗，為高端智能手機市場開辟更多新機遇?！?/p>

　　天璣8300采用臺積電第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架構，八核CPU包含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能較上一代提升20%，功耗節省30%；此外，天璣8300搭載6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升 60%，功耗節省55%。

　　天璣8300在同級產品中率先支持生成式AI，至高支持100億參數AI大語言模型。該芯片集成MediaTek AI 處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端側生成式AI的創新應用。

　　天璣8300搭載MediaTek新一代“星速引擎”，可根據應用的性能需求和設備溫度信息進行實時的資源調度，提供高幀穩幀、低功耗長續航的游戲體驗。

　　MediaTek天璣8300的特性還包括：支持旗艦級LPDDR5X 8533Mbps內存，內存傳輸速率較上一代提升33%，閃存讀寫速率提升100%；搭載14位HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，升級拍照和視頻錄制體驗；集成3GPP R16 5G調制解調器，下行速率理論峰值可達5.17Gbps。支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術，最多可降低5G通信功耗20%。

　　據悉，采用MediaTek天璣8300移動芯片的智能手機預計將于2023年底上市。

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