臺積電近日宣布，將從2025年1月起對其先進制程和封裝技術進行價格調整。根據臺媒《自由財經》報道，3nm和5nm工藝的價格將上漲5%至10%，而CoWoS封裝技術的漲幅則更高，達到15%至20%。這一舉措反映了AI領域對先進制程和封裝產能的強勁需求。

臺積電第三季度財報顯示，3nm和5nm工藝分別貢獻了公司當季晶圓銷售金額的20%和32%，顯示出其在高端芯片制造領域的領先地位。然而，在先進制程漲價的同時，臺積電也宣布將在成熟制程領域為投片量達到一定規模的客戶提供中個位數百分比的價格折讓，以保持市場競爭力。

此外，聯電等成熟制程代工業者也跟隨臺積電的步伐，宣布降價策略。這一系列價格調整舉措，不僅反映了臺積電在高端市場的定價權，也顯示出其在成熟制程領域的靈活應對策略。