天眼查App顯示，盛美半導體設備（上海）股份有限公司于2023年6月28日申請了一項名為“具有液體排放功能的晶圓傳輸裝置”的發明專利，并于2024年12月31日正式公開。該專利由朱國輝、孫建、秦真江和王暉共同發明，旨在解決晶圓傳輸過程中液體滴落的問題。

該裝置包括機器手、接液裝置、排液裝置、控制器和收集倉。接液裝置設置在機器手下方，并隨機器手移動，以接收機器手上滴落的液體。排液裝置包括排液管路和控制閥，排液管路與接液裝置連接，控制閥設置于排液管路，用于控制排液管路的通斷。控制器與機器手和控制閥分別通信連接，用于控制機器手的移動和控制閥的打開和關閉。收集倉位于預定排液位置。

當接液裝置內液體的液位達到預設液位時，控制器先控制機器手移動到預定排液位置，再控制控制閥打開，使得排液管路向收集倉排放接液裝置內的液體。這一設計不僅能夠控制接液裝置內液體的存儲和排出，還不限制機器手的運動，從而不影響機器手的正常工藝時間。

該專利的公開標志著盛美半導體在晶圓傳輸技術領域的又一重要突破，有望進一步提升半導體制造的生產效率和產品質量。

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