天眼查App顯示，北京屹唐半導體科技股份有限公司于2024年12月31日正式獲得“晶圓冷卻裝置”發明專利授權，專利號為CN118980226B。該專利技術由么曼實、孫卓、王春雷、羅功林和李海衛共同研發，旨在解決半導體制造過程中晶圓冷卻效率低下的問題。

該晶圓冷卻裝置包括腔室、第一冷卻機構和第二冷卻機構。腔室由頂板和底板組成，第一冷卻機構包括第一冷卻盤、第一冷水管和升降臺，第二冷卻機構則包括第二冷卻盤和第二冷水管。通過第一晶圓提升機構和第二晶圓提升機構的協同工作，該裝置可以同時對多個從工藝腔室中取出的晶圓進行冷卻，顯著提高了冷卻效率。

北京屹唐半導體科技股份有限公司表示，這項技術的成功研發和應用將有助于提升半導體制造的生產效率，降低生產成本，進一步推動行業的技術進步。

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