天眼查App顯示，近日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司與盛帷半導體設備（上海）有限公司聯合研發的“晶圓清洗裝置”發明專利正式公開。該專利由徐融和王俊兩位發明人共同設計，旨在解決傳統晶圓清洗設備中SPM溶液浪費的問題。

該裝置包括第一清洗槽、第二清洗槽、存儲槽、第一加熱器和控制器。通過存儲槽對第二清洗槽排放的SPM溶液進行存儲，并在第一清洗槽進行SPM溶液置換時，控制器控制存儲槽將經過第一加熱器加熱至預設溫度區間的SPM溶液輸送至第一清洗槽。這一設計不僅實現了SPM溶液的再次利用，還進一步節省了溶液的使用量。

盛美半導體表示，該技術的應用將顯著降低晶圓清洗過程中的成本，同時提高清洗效率，為半導體制造行業帶來新的技術突破。該專利的公開標志著公司在晶圓清洗技術領域的持續創新和領先地位。

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