天眼查App顯示，聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司于2024年11月29日公開了一項名為“分離式硬盤存儲的電子設(shè)備”的發(fā)明專利，專利號為CN202411745819.0。該專利屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，旨在通過創(chuàng)新設(shè)計提升電子設(shè)備的存儲效率和可維護(hù)性。

該電子設(shè)備包括主機(jī)主板、CPU、固態(tài)硬盤和單板。其中，固態(tài)硬盤的硬盤控制器和硬盤存儲器被設(shè)計為分離式結(jié)構(gòu)。硬盤控制器和CPU設(shè)置在主機(jī)主板上，而硬盤存儲器則安裝在單板上。單板與主機(jī)主板采用可拆卸式連接，使得硬盤存儲器的更換和維護(hù)更加便捷。

這種分離式設(shè)計不僅提高了設(shè)備的靈活性，還降低了維護(hù)成本。用戶可以根據(jù)需要單獨(dú)更換硬盤存儲器，而無需更換整個硬盤控制器，從而延長了設(shè)備的使用壽命。此外，該設(shè)計還優(yōu)化了設(shè)備的散熱性能，進(jìn)一步提升了整體運(yùn)行效率。

聯(lián)蕓科技表示，這項技術(shù)將廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中，尤其是在需要高存儲容量和快速數(shù)據(jù)處理的領(lǐng)域，如數(shù)據(jù)中心、云計算和人工智能等。該專利的公開標(biāo)志著聯(lián)蕓科技在電子技術(shù)領(lǐng)域的又一重要突破。

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