天眼查App顯示，同享（蘇州）電子材料科技股份有限公司近日成功獲得一項名為“一種光伏用高導熱電子器件焊接錫膏及其制備方法”的發明專利授權，專利號為CN202411463636.X。該專利涉及焊接錫膏技術領域，特別針對光伏電子器件的導熱性能進行了創新性改進。

該專利的核心技術在于采用共聚丙烯酸樹脂和丙烯酸樹脂作為主要成膜物質，其中共聚丙烯酸樹脂通過受阻酚改性丙烯酸酯、2?甲基?2?丙烯酸?2，2，6，6?四甲基?4?哌啶基酯、丙烯酸十八酯和甲基丙烯酸二甲氨乙酯進行共聚制得。這種梳狀結構具有很高的分子內有序性，能夠顯著提高錫膏的導熱性能。

該專利的授權標志著同享（蘇州）電子材料科技股份有限公司在光伏電子材料領域的技術創新取得了重要突破，有望為光伏行業帶來更高效的電子器件焊接解決方案。

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