天眼查App顯示，近日，中芯國際集成電路制造（北京）有限公司與中芯國際集成電路制造（上海）有限公司共同申請了一項(xiàng)名為“產(chǎn)能預(yù)測方法及裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)、電子設(shè)備”的發(fā)明專利。該專利于2023年6月29日公開，專利號(hào)為CN202310789740.7。

該技術(shù)主要針對晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能預(yù)測問題，通過對待分類的晶圓產(chǎn)品進(jìn)行初步分類，并基于產(chǎn)品特性進(jìn)行模糊聚類，生成動(dòng)態(tài)分類圖，最終得到晶圓產(chǎn)品的分類結(jié)果。基于這一分類結(jié)果，工廠可以更準(zhǔn)確地預(yù)測未來的產(chǎn)能瓶頸，從而優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高整體效率。

該專利的發(fā)明人包括孫俊麗、劉國陽、周毅仲和白雪，他們通過這一創(chuàng)新技術(shù)，為集成電路制造行業(yè)帶來了新的解決方案。中芯國際作為全球領(lǐng)先的集成電路制造企業(yè)，此次推出的產(chǎn)能預(yù)測技術(shù)將進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位。

隨著集成電路制造行業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)能預(yù)測技術(shù)的重要性日益凸顯。中芯國際的這一創(chuàng)新不僅有助于提升自身生產(chǎn)效率，也為整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步提供了新的方向。

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