天眼查App顯示，近日，中芯國際集成電路制造（北京）有限公司與中芯國際集成電路制造（上海）有限公司聯(lián)合申請了一項(xiàng)名為“對晶圓產(chǎn)品進(jìn)行分類的方法和系統(tǒng)”的發(fā)明專利，專利號為CN202310777393.6。該專利于2023年6月28日公布，預(yù)計(jì)將于2024年12月31日正式發(fā)布。

該專利的核心技術(shù)在于通過晶圓產(chǎn)品的外部特征（如晶圓尺寸、工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)和應(yīng)用平臺）進(jìn)行初步分類，隨后結(jié)合出貨量和工藝特點(diǎn)數(shù)據(jù)，進(jìn)一步對晶圓產(chǎn)品進(jìn)行二次分類。這一方法不僅簡化了產(chǎn)品組合，還能更準(zhǔn)確地預(yù)測工廠的產(chǎn)能瓶頸，從而優(yōu)化生產(chǎn)流程。

專利的發(fā)明團(tuán)隊(duì)由張夢琦、周毅仲、孫俊麗、姜旺和白雪組成，他們通過引入權(quán)重向量和實(shí)際數(shù)值的計(jì)算，為晶圓產(chǎn)品的分類提供了科學(xué)依據(jù)。這一創(chuàng)新有望在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域帶來顯著的生產(chǎn)效率提升。

中芯國際作為中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，此次專利的申請進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位。未來，隨著該技術(shù)的應(yīng)用，預(yù)計(jì)將推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)效率邁上新臺階。

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