天眼查App顯示，博敏電子股份有限公司近日在PCB制備工藝領(lǐng)域取得重要突破，公開(kāi)了一項(xiàng)名為“一種解決LDI跨層對(duì)位的方法”的發(fā)明專(zhuān)利。該技術(shù)由黃干宏、徐林龍等多位發(fā)明人共同研發(fā)，旨在解決多層PCB制備過(guò)程中因?qū)悠珜?dǎo)致的短路問(wèn)題。

該專(zhuān)利的核心技術(shù)在于，在各子板進(jìn)行壓合之前，將對(duì)位PAD預(yù)設(shè)在次內(nèi)層線路中，并在最外層線路中設(shè)置用于示意對(duì)位PAD位置的定位銅皮。通過(guò)這一方法，無(wú)論次內(nèi)層線路往哪個(gè)方向偏移，均能根據(jù)對(duì)位PAD準(zhǔn)確進(jìn)行開(kāi)窗，從而避免擊穿對(duì)應(yīng)線路，完全避免了層偏問(wèn)題導(dǎo)致的短路現(xiàn)象。

博敏電子股份有限公司表示，這一技術(shù)的應(yīng)用將顯著降低廢板率，提升PCB制備工藝的效率和可靠性。該專(zhuān)利的公開(kāi)標(biāo)志著公司在PCB技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和領(lǐng)先地位。

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