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> 晶圓
臺積電75歲老將羅唯仁被曝加盟英特爾執掌研發大計
75歲的臺積電前高管羅唯仁或將加盟英特爾，業內對其能否影響英特爾研發進展存疑。
2025-10-29
國產
晶圓
代工龍頭晶合集成沖刺港交所
晶合集成為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業，2024年以DDIC代工收入為主，90nm制程占比較高，2020-2024年產能與營收增速全球第一。
2025-10-14
德州儀器在美通知裁員近 400 人
德州儀器將于12月裁員近400人，關閉北得克薩斯州150毫米晶圓廠，同時投資超600億美元建設新工廠。
2025-10-08
中芯國際 2025 上半年凈利潤 3.2 億美元，同比增長 35.6%
中芯國際上半年收入44.56億美元，同比增長22%；凈利潤3.2億美元，增長35.6%。
2025-08-28
華虹Q2營收5.661億美元 同比增長18.3%
華虹半導體2025年二季度銷售收入5.661億美元，同比增長18.3%，毛利率10.9%，歸母凈利潤800萬美元，同比增長19.2%。
2025-08-08
盛美半導體推出新型載臺技術，大幅降低
晶圓
處理成本
盛美半導體設備（上海）股份有限公司近日公開了一項名為“載臺”的發明專利，該技術通過簡化零件結構和采用通用機械制造工藝，顯著降低了晶圓處理成本，并提高了設備的能效和適用性。
2025-01-01
盛美半導體推出新型電鍍設備清洗技術，提升
晶圓
良率
盛美半導體設備（上海）股份有限公司近日公開了一項新型電鍍設備及清洗方法的發明專利，該技術通過雙液柱設計有效解決了電鍍液清洗不徹底的問題，顯著提高了晶圓的生產良率。
2025-01-01
盛美半導體推出新型
晶圓
清洗方法，提升清洗效果
盛美半導體設備（上海）股份有限公司近日公開了一項名為“晶圓清洗方法”的發明專利，該方法通過優化清洗流程，顯著提高了晶圓殘留研磨液的清洗效果。
2025-01-01
盛美半導體推出新型
晶圓
清洗裝置，實現SPM溶液高效再利用
盛美半導體設備（上海）股份有限公司近日公開了一項名為“晶圓清洗裝置”的發明專利，該裝置通過創新的設計，成功解決了SPM溶液在晶圓清洗過程中的浪費問題，實現了溶液的再次利用，進一步提升了清洗效率。
2025-01-01
華海清科推出新型
晶圓
加工承載頭，提升化學機械拋光效率
華海清科股份有限公司近日公開了一項新型晶圓加工承載頭及化學機械拋光設備的發明專利，該技術通過創新的彈性膜設計，有效避免了傳統設備中彈性膜變形的問題，顯著提升了晶圓拋光的精度和效率。
2025-01-01
上海感圖網絡科技有限公司發布新型圖像處理技術，提升
晶圓
缺陷檢測效率
上海感圖網絡科技有限公司近日公開了一項名為“圖像處理方法、裝置、設備及存儲介質”的發明專利，該技術旨在優化晶圓缺陷檢測流程，顯著減少圖像采集和處理時間。
2025-01-01
上海感圖網絡科技有限公司推出
晶圓
背面缺陷檢測新方法
上海感圖網絡科技有限公司近日公開了一項名為“晶圓背面缺陷檢測方法、裝置、設備及存儲介質”的發明專利，該技術旨在提高晶圓背面缺陷檢測的效率。
2025-01-01
北京屹唐半導體科技股份有限公司獲
晶圓
冷卻裝置發明專利授權
北京屹唐半導體科技股份有限公司近日獲得一項名為“晶圓冷卻裝置”的發明專利授權，該技術可顯著提高晶圓冷卻效率，為半導體制造行業帶來新的技術突破。
2025-01-01
中芯國際發布新型
晶圓
分類方法，提升工廠產能預測精度
中芯國際集成電路制造（北京）有限公司與中芯國際集成電路制造（上海）有限公司聯合申請了一項名為“對晶圓產品進行分類的方法和系統”的發明專利。該專利通過外部特征和出貨量數據對晶圓產品進行雙重分類，旨在簡化
2025-01-01
中芯國際新專利：半導體結構及形成方法提升性能
中芯國際集成電路制造（北京）有限公司和上海有限公司近日公開了一項名為“半導體結構及形成方法”的發明專利，該專利通過優化晶圓鍵合技術，顯著提升了半導體結構的性能。
2025-01-01
盛美半導體推出新型
晶圓
傳輸裝置，提升生產效率
盛美半導體設備（上海）股份有限公司近日公開了一項具有液體排放功能的晶圓傳輸裝置專利，該裝置通過創新的液體排放系統，有效提升了晶圓傳輸過程中的效率與安全性。
2024-12-31
臺積電日本熊本工廠啟動量產，第二
晶圓
廠年內動工
臺積電日本熊本子公司JASM已啟動量產，熊本縣政府已啟動污水監測工作，第二晶圓廠計劃年內動工，目標2027年運營。
2024-12-27
美光調整NAND
晶圓
啟動率以應對市場需求放緩
美光科技在2025財年第一財季財報中宣布，由于閃存市場需求放緩，公司決定下調NAND晶圓啟動率10%，并減緩制程節點轉移，以維持供應紀律。
2024-12-25
集邦咨詢公布Q2全球十大
晶圓
代工廠
臺積電以 56.4% 的市場份額繼續排名第一。
2023-09-05
硅
晶圓
長約價面臨松動
晶圓
代工大廠傳向日商提下修價格
目前雙方正在角力階段。
2023-08-14
SEMI：2022年全球
晶圓
廠設備支出將達980億美元
近日，SEMI發布了最新一期的季度《世界晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast)。報告指出，全球前端晶圓廠設備支出預計將在2022年同比增長10%，達到超過980億美元的歷史新高，這標志著連續第三年的增長。
2022-01-17
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